2002년부터 치과용 반도체 레이저만을
연구, 개발, 생산, 유통해 온 (주)휴레이저가
3년간의 연구 개발과 Know-how로
K4 Eco 레이저를 탄생시켰습니다.
Technology
휴레이저 기술의 결집 치과용 반도체 레이저 부분 세계 1위 제품임을 확신합니다.
디자인부터 완성까지 3년 6개월 소요
K4 Eco에 최적화된 System platform 방열을 위한 첨단 소재
독특한 디자인
첨단 기능의 Hybrid형 레이저
쉽고 다양한 User Interface
한치의 오차도 없는 System Programming
정교한 가공기술접목 ZAP 기술 이전을 통한 한차원 높은 신뢰성
Features
탁월한 성능의 K4 Eco 특징
Innovation
K4 Eco의 혁신 기능들
K4 Eco Tip
다양한 용도에 쉽고 편리하게 적용가능하며 오래 사용할수 있도록
세계 최고 Optic fiber를 사용하여 소모품 비용걱정없는 특허받은 Eco tip
Premium Cart
K4 Eco 전용 바디
(K4 Eco Luxury set구매시 제공)
Clinical Cases
임상사진
보다 많은 임상자료는 www.hulasertalk.com에서 확인하실 수 있습니다.
Applications
K4 Eco Applications
(각 술식 클릭시 애니메이션이 작동합니다.)
Apical Abscess Treatment
(치근단 삼출물 제거)
Direct Pulp Capping
(직접 복조법)
Root Canal Sterilization
(Root Canal 살균)
Pulpotomy
(치수 절단술)
Laser Curettage
(레이저 큐렛/Pocket Depth 3~4mm)
Laser Curettage Moderate
(레이저 큐렛/Pocket Depth 5~6mm)
Laser Curettage Server
(레이저 큐렛/Pocket Depth 7mm이상)
Pre Scaling
(스케일링 전 레이저 처치)
Post Scaling
(스케일링 후 레이저 처치)
Implant Recovery
(임플란트 2차 수술)
Gingival Trimming Around Abutment
(Abutment 주위 연조직 제거)
Peri-Implantitis
(임플란트 주위염처치)
Laser Osseointegration
(레이저 임플란트/골 유착촉진)
Gingivectomy
(치은 절제술)
Fibroma removal
(섬유종 절제술)
Vestibuloplasty
(구강 전정 성형술)
Operculectomy
(치은판 절제술)
Frenectomy
(소대 절제술)
Incision & Drainage
(레이저 절개 및 배농)
Apthous-Ulcer
(구내염 치료)
Melanine Depigmentation
(잇몸 미백/잇몸멜라닌제거)
Laser Troughing
(인상채득 전 처치)
Laser tooth whitening
(치아미백)
hemostasis
(지혈작용)
Bactericidal effect
(살균효과)
Biostimulation
(생체자극/치유촉진)
Orthodontic Pain Relief
(교정중 통증완화)
Dentine hypersensitivity
(지각과민 처치)
TMJ Pain Relief
(턱관절 통증 완화)
Laser Sedation
(Scaling 및 기타 수술 후 진정효과)
Accessories
K4 Eco의 악세사리들
다양한 구성품으로 보다 쉽고 편리한 사용성
Promotion Materials
K4 Eco 의 다양한 병원내 홍보물
다양한 홍보물로 병원 홍보를 통한 신환 창출 및 수익증대
Specification (K4 Eco main body)
Dimensions Weight Medium Wavelength Max output power Input
183 x 135 x 96 (W x H x D) 1.7KG GaAIAS Laser Diode 808nm ±10nm 5W 9VDC, 5A
